无铅锡膏回收点击了解更多,东莞裕东锡金属制品

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的Zuil大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。

锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有独特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.

焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

)共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61．9%、铅的含量为38．1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能Zuil好的一种。

Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有Zuil低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。

自1995年来，裕东锡锡膏专业研发生产，长达20多年的奋斗研发史，技术遥遥领l先成为锡膏行业的领头羊。裕东锡提供各种采用先进技术的锡膏，开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率，以及Zuil低的拥有成本。裕东锡的产品包括领l先的无铅、有铅、免清洗、助焊剂、无卤素锡膏技术，适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。裕东锡锡膏符合我们客户的独特工艺，以及必须遵循的严格环保法规。裕东锡锡膏广泛应用各种印刷电路板 (PCB) 组装，包括手持电子设备，如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医l疗和军事设备等。

同时，我们裕东锡锡膏拥有四大分企，都是主打的品牌，惠州，苏州，日本，深圳，核心技术，共同发展。